2023年9月21日周四19：30，炬光科技光機系統技術專家華大成在光電匯直播平臺“光言萬物”發表題為《光斑尺寸可調的高均勻性線光斑半導體激光器系統》的專題演講。

報告摘要

晶圓激光退火（Wafer Laser Annealing）是28nm及以下邏輯芯片制造前道工序中不可缺少的關鍵工藝之一。該工藝采用近紅外波段半導體激光光源，通過多組不同功能的激光光學整形系統及光學勻化系統，在工作距離下達成12mm*70μm的極窄線激光光斑，將形成的高能量密度極窄激光光斑照射到晶圓表面，在不到1毫秒的時間內將表層原子層加熱到1000°C以上再急速冷卻，使晶圓表面局部形成超淺結和高激活結，從而有效減少前道工序中產生的晶圓電極缺陷，提高產品性能，提升晶圓生產良品率。

炬光科技推出的DLight?S系列半導體集成電路晶圓退火系統，結合產生光子的共晶鍵合技術、激光光源熱管理技術、熱應力控制技術以及調控光子的激光光束轉換技術和光場勻化技術，產生一條長寬比達160:1的近紅外波段極窄線光斑，并在光斑長度方向達到＞95%的能量均勻性和＞98%的能量穩定性。應用在半導體前道工序中的多種退火工藝。

DLight?S系列半導體集成電路晶圓退火系統

演講人信息

華大成，浙江大學光學工程碩士畢業，光機系統技術專家，2019年加入炬光科技，長期從事高精密線光斑激光系統開發工作。