4月29日，第25屆德國慕尼黑光博會完美收官。為期四天的展會，炬光科技的展位迎來了世界各地的眾多與會者前來參觀洽談，讓我們帶您一起走進炬光科技展臺，回顧現場精彩瞬間。

炬光科技攜旗下高功率半導體激光元器件和激光光學元器件展品，以及在泛半導體制造、汽車激光雷達、家用及專業醫美等領域的應用解決方案亮相B4展廳321號展位參展，并進行多場學術演講，分享炬光科技在高功率半導體和光學領域的最新研究成果。

炬光科技首次在展會上以現場演示的形式生動展示我們的微光學整形能力，吸引了眾多訪客駐足觀看、探討。以下視頻來自展會現場，展示的是一塊300mm×300mm的微光學晶圓（全球最大的微光學晶圓尺寸），在這塊晶圓上有7x7=49個不同微結構的區域（動態演示：將激光筆點亮，將光束照射在該晶圓的不同區域，展示光斑），不同區域的微納結構能將激光光束整形成長寬比不同的矩形光斑，也可以整形成線光斑。

炬光科技采用晶圓級同步結構化技術制備微光學元器件，能夠在各種無機光學材質上，實現高精度非球面型、微納米級的微光學結構，自由曲面微光學產品能夠實現對激光器的快/慢軸準直、光束耦合、光場勻化、光束擴散等。

在激光雷達應用領域，炬光科技此次重點展出了BeamRazor?系列平臺產品——基于905nm波長邊發射激光器（EEL）的線光源發射模組。該系列發射端模組配合轉鏡在激光雷達的接收端用APD或SPAD/SiPM進行探測，適用于一種全新的混合固態、線光斑一維掃描激光雷達技術路線。該系列產品深受多家激光雷達客戶青睞，并已獲得客戶定點項目。

在泛半導體制程應用領域，炬光科技此次重點展出了100%自主知識產權的DLight?S系列半導體集成電路晶圓退火系統。該系統應用于邏輯芯片制造前道工序核心工藝設備，已在2 家國內頂尖半導體設備集成商客戶、2家全球TOP5晶圓代工廠完成工藝驗證。

在醫療健康領域，炬光科技與全球醫療健康巨頭企業保持長期戰略合作，此次重點展出在激光凈膚、激光嫩膚、激光溶脂、牙科、顯影、外科手術等多個專業醫療和消費者醫美領域的光子應用解決方案。

炬光科技所展示的高性能產品及應用解決方案獲得廣大與會者的充分肯定與認可。未來，炬光科技將繼續堅持以持續創新引領技術發展，以高可靠性產品為客戶創造價值。我們期待與您再次相聚！