2025年2月26日（星期三）16:15 - 17:45（SGT），炬光科技全球光子工藝和制造服務事業部產品經理孫李辰參加由Informa Markets和歐洲光電子產業聯盟（EPIC）聯合主辦的2025年亞洲光電博覽會（APE 2025）同期會議歐洲光電產業協會技術展望大會2025，并在會上發表題為《晶圓級技術賦能新興應用領域的發展》的專題演講，演講語言為英語。

2024年9月，炬光科技完成ams OSRAM AG光學元器件部分研發和生產資產的戰略收購，從而獲得全球領先的晶圓級光學元器件（Wafer Level Optics, WLO）, 晶圓級透鏡堆疊技術（Wafer Level Stacking, WLS），以及晶圓級透鏡集成技術（Wafer Level Integration, WLI）的核心專利的授權。本次演講介紹這些尖端技術在消費電子、汽車制造、醫療健康等新興領域的廣泛應用實例及其產生的深遠影響。

晶圓級光學技術，憑借其半導體工藝的精密與高效特性，實現了在整片玻璃/聚合物晶圓上透鏡的批量精確復制生產。這一技術框架內，透鏡晶圓可根據特定應用需求被靈活切割成獨立的晶圓級光學元器件（WLO）產品。更進一步，晶圓級透鏡堆疊工藝（WLS）能夠在微米級精度下，將多個透鏡晶圓精確疊合，再切割成單個微型光學成像鏡頭。此過程中還可整合光圈、鍍膜、光譜濾波器等復雜功能，從而在確保微納光學元器件的小型化與高精度特性的同時，大幅度提升了生產效率與可擴展性，為規模化、高質量的批量生產奠定了堅實基礎。

在晶圓級透鏡堆疊技術的基礎上，晶圓級透鏡集成（WLI）技術實現了微型芯片級封裝（CSP）傳感器的無縫整合，構建出超薄且光密封（無需額外鏡筒或支架）的可工作模組。這種創新設計不僅顯著增強了設計的靈活性，還極大優化了空間利用率，使得整個模組更為緊湊且高效。尤為關鍵的是，它為CSP傳感器提供了一種理想的可回流解決方案，確保了模組在制造過程中的高度穩定性和可靠性，為高性能、小型化光學系統的開發提供了新的方向。

這些前沿技術廣泛應用于生產多種先進光學元器件，包括平面/混合光學元器件、投影/成像光學元器件、衍射光學元器件（DOE）以及微透鏡陣列（MLA）等。這些元器件在增強現實（AR）/虛擬現實（VR）、汽車投影照明系統、一次性內窺鏡等醫療設備、以及工業機器人等多個領域發揮著不可或缺的作用。

炬光科技在現有業務如汽車投影和照明領域，持續致力于擴大市場份額、優化成本結構，并強化其全球競爭力，為全球客戶創造卓越價值。此外，公司積極開拓新興市場，特別是在消費電子和一次性內窺鏡應用等領域。這些市場對小型化、高性能且成本效益高的光學解決方案有著迫切需求。

通過在新加坡及東南亞地區設立先進的工藝開發和制造服務中心，炬光科技正逐步構建起全球光子工藝和制造服務的網絡。這一戰略舉措不僅彰顯了公司致力于成為全球光子工藝和制造服務中心的決心，還意味著炬光科技將能夠為全球光子行業的客戶提供更為靈活、高效且量身定制的全球制造服務。

作為一站式產品與服務解決方案的提供商業，炬光科技將持續推動技術創新，滿足市場對高性能、小型化光學解決方案的迫切需求，引領全球光子行業的未來發展。

演講人信息

孫李辰，炬光科技全球光子工藝和制造服務事業部產品經理。他在炬光科技擔任高功率半導體激光器的研發工程師和產品線經理已經7年有余。2024年，隨著炬光科技收購ams OSRAM的光學元器件資產，轉任全球光子工藝和制造服務事業部產品經理。