2025年4月28日（星期一）15:00（北京時間），炬光科技首席產品官、首席工藝官Qichuan Yu參加由蘇州納米城&深圳市微納制造產業促進會聯合主辦的2025（第二屆）微納制造技術應用生態大會暨頒獎典禮，并受邀在會上發表題為《晶圓級微光學技術賦能新興應用領域的未來》的專題演講，演講語言為中文。

晶圓級微納光學（WLO）精密壓印加工制造技術，可結合微納光學設計目標進行母版的設計與制造，并在6英寸或8英寸晶圓基板上進行高精密壓印、易于擴展的晶圓級工藝，滿足微納光學元器件的大規模生產。紫外線固化、低溫、低壓工藝，可針對微米/納米結構特征進行適形再現。晶圓級堆疊工藝（WLS）技術使用先進的掩膜對準設備對多個光學晶圓與剛性間隔塊進行幾微米級精度堆疊，具備無鏡筒、支架、高度緊湊、高度集成和可回流等特征，更可集成光圈、鍍膜、光譜濾波等附加功能，實現經濟高效的晶圓級光學鏡頭模組。

在此基礎上，晶圓級透鏡集成（WLI）技術實現了微型芯片級封裝（CSP）傳感器的無縫整合，構建出超薄且光密封的可工作模組。這種創新設計不僅顯著增強了設計的靈活性，還極大優化了空間利用率，為高性能、小型化光學系統的開發提供了新的方向。

相較于傳統模壓工藝和注塑工藝，該技術路線具備顯著優勢：更低的單件成本、更高的尺寸一致性、更強的系統集成能力。結合無鏡筒結構、高度集成模組設計及可回流封裝能力，晶圓級光學系統尤其適用于AR/VR、AI視覺、3D傳感、近紅外成像等對體積、功耗和制造成本高度敏感的應用場景。

炬光科技以晶圓級光學為基礎，構建包括成像鏡組、濾光元件、光圈和黑化側壁在內的整體模組解決方案，用于新興消費電子領域應用場景。通過芯片級封裝和表面貼裝兼容性，這類模組不僅支持大規模標準化生產，也顯著簡化終端系統的光機集成難度。公司自有的開發與制造平臺，實現從設計、仿真、母版制作、量產制造、到光學檢測和最終檢測的完整鏈條，確保高效率、低成本、高質量地交付各類標準化、定制化解決方案。

作為一站式產品與服務解決方案的提供商，炬光科技將持續推動技術創新，滿足消費電子市場對高性能、小型化光學解決方案的迫切需求，引領全球光子行業的未來發展。

演講人信息

Qichuan Yu，炬光科技首席產品官、首席工藝官。他在晶圓級光學元器件、光學傳感器和相機封裝、SAW/BAW濾波器研發領域擁有超過25年經驗，尤其擅長母版制作、工作模具和晶圓級微光學元件制造及微型攝像模組、光學傳感器集成封裝。