近日，炬光科技發布了預制金錫AlN陶瓷襯底AMC產品系列及金錫薄膜制備服務。預制金錫薄膜鍵合材料是保證光電子器件長期可靠使用的關鍵技術。與傳統銦、錫鉛、錫鉍等鍵合材料相比，金錫鍵合貼片的器件在耐用性、抗氧化能力和抗熱疲勞能力上有更優異的表現。金錫除了主要應用于光電芯片的貼片封裝之外，用于器件外殼封裝時可顯著提高密封性，用于光學元件封裝時可避免傳統膠工藝在溫度影響下發生的位置變化現象，大大增強光學元件的封裝對位精度。根據應用環境不同，金錫可以被預制在AlN、銅鎢、碳化硅、玻璃、CVD金剛石以及銅金剛石等不同襯底材料之上。

炬光科技是預制金錫薄膜工藝和金錫共晶鍵合貼片工藝的技術領導者，在此領域擁有超過10年的技術沉淀。同時炬光科技也是預制金錫襯底材料的供應商，提供各種預制金錫襯底材料產品和金屬薄膜化制備服務。

此次，炬光科技推出預制金錫AlN陶瓷襯底AMC產品系列及金錫薄膜制備服務，預制金錫工藝采用物理氣相沉積工藝，厚度可以做到10微米以內，公差為+/-1微米，厚度均勻性可以達到3%左右，在應用時大大增加了芯片封裝界面焊料鋪展的均勻性，降低封裝界面空洞，再結合高精度表面加工水平，更加滿足高功率芯片鍵合的需求。

目前三款標準品的參數如下表：

產品特點

炬光科技預制金錫AlN陶瓷襯底AMC產品系列具備如下特點：

1. 低熱阻

憑借多年對產品共晶鍵合技術能力的經驗，炬光科技從應用需求出發，優化了整個AMC產品各層材料的最佳熱管理設計，實現低熱阻封裝應用，保證器件的更高功率輸出。

2. 低應力

炬光科技AMC產品系列在研發階段就優化了各材料層的厚度設計和材料的熱膨脹系數（CTE）匹配設計，最終使得產品整體的CTE與芯片的CTE盡可能接近，實現低應力封裝，大大增強器件的長期使用壽命。

3. 成熟的預制金錫技術

炬光科技采用物理氣相沉積工藝，在材料上表面預制一層均勻的金錫薄膜，用于滿足客戶芯片金錫共晶鍵合應用的需求。由于預制金錫為整個產品的核心工藝環節，炬光科技使用完善的質量管理體系以保證預制金錫性能的可靠性和大批量生產制造的一致性。

4. 大批量生產制造能力

AMC產品系列采用“從wafer加工到單顆”的批量化模式，大大提高了產品一致性和生產效率，專業面向大批量化光電子器件封裝市場。

除此之外，炬光科技可以為客戶提供快速響應服務，利用高功率芯片共晶鍵合和測試的技術經驗給客戶更多應用支持。如有其它特殊需求，我們也可提供定制服務。