隨著光子集成電路（PIC）在數(shù)據(jù)中心與AI計(jì)算等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，光纖與PIC的高精度耦合正成為提升系統(tǒng)性能及量產(chǎn)能力的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，也促使行業(yè)尋求更加先進(jìn)的技術(shù)解決方案。近日，專注于光通信與光子集成技術(shù)的國(guó)際知名媒體PIC Magazine發(fā)表了炬光科技專題文章《Reimagining PIC-fibre interfaces with engineered V-Groove technology (重塑高精度PIC光纖接口的未來(lái))》，深入探討了晶圓級(jí)同步結(jié)構(gòu)化V型槽技術(shù)如何在精度、產(chǎn)能、可靠性和可擴(kuò)展性上帶來(lái)結(jié)構(gòu)性突破，為光子集成封裝帶來(lái)更多創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)價(jià)值。

文章要點(diǎn)

PIC光纖接口的隱形瓶頸：精度與規(guī)模化的兼得面臨挑戰(zhàn)

在數(shù)據(jù)中心與AI計(jì)算等領(lǐng)域中，PIC光纖接口的耦合精度與一致性正成為影響其性能與量產(chǎn)能力的核心難題，而傳統(tǒng)V型槽工藝逐槽加工的特點(diǎn)，難以同時(shí)滿足亞微米精度與高通道數(shù)量產(chǎn)要求，尤其在面對(duì)CPO等高密度架構(gòu)時(shí)，局限性尤為突出。

晶圓級(jí)同步結(jié)構(gòu)化V型槽技術(shù)實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)性突破
晶圓級(jí)同步結(jié)構(gòu)化工藝基于成熟的晶圓級(jí)生產(chǎn)體系，可實(shí)現(xiàn)一次性在同一晶圓上完成加工所有溝槽與對(duì)準(zhǔn)特征，消除逐槽加工帶來(lái)的累積公差，更可設(shè)計(jì)復(fù)雜幾何結(jié)構(gòu)，支持高密度陣列設(shè)計(jì)，為高精度和大規(guī)模的光封裝提供了創(chuàng)新性解決方案。

面向CPO應(yīng)用與AI時(shí)代的未來(lái)
晶圓級(jí)同步結(jié)構(gòu)化技術(shù)在保持高良率、高一致性、兼容自動(dòng)化裝配的同時(shí)，可支持多達(dá)96通道及以上的陣列設(shè)計(jì)，并可選多種材料，為CPO（共封裝光學(xué)）、AI計(jì)算及量子通信等高速互聯(lián)應(yīng)用提供可靠支持。秉承“歐洲精工，亞洲智造——加速高精度微光學(xué)全球布局”的理念，炬光科技持續(xù)推動(dòng)晶圓級(jí)高精度微納光學(xué)技術(shù)在光通信領(lǐng)域的規(guī)模化應(yīng)用，為高密度、高性能光通信系統(tǒng)奠定制造基礎(chǔ)。

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以上完整文章轉(zhuǎn)載自《PIC Magazine》2025年冬季刊第14-18頁(yè)。

原文鏈接：https://picmagazine.net/article/123069/Reimagining_PIC-fibre_interfaces_with_engineered_V-Groove_technology